杭州之芯半导体申请一种陶瓷表面特征加工方法专利,提升陶瓷表面加工效果
2025-04-04 14:44:00
金融界2025年4月4日消息,国家知识产权局信息显示,杭州之芯半导体有限公司申请一项名为“一种陶瓷表面特征加工方法”的专利,公开号CN 119748332 A,申请日期为2024年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种陶瓷表面特征加工方法,包括有以下步骤:S1、将陶瓷放置在加工盘上;S2、对陶瓷需要
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